一、技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理 :非接觸式,激光線                        測(cè)量精度:±0.002mm
重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm                            基座尺寸:324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái):X,Y電磁鎖閉平臺(tái),附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸            :320mmX320mm                移動(dòng)平臺(tái)行程:230mmX200mm
影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭                光學(xué)放大倍率:25-110X (5檔可調(diào))
測(cè)量光線 :可低至5μm高精度激光束      電源:95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm    系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量)    照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))
測(cè)量軟件: SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                                                            中文簡(jiǎn)體版,英文版
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn),并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡(jiǎn)體中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域:
錫膏厚度測(cè)量
面積,體積,間距,角度,長(zhǎng)度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量
錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測(cè)量,零件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉,視頻處理,文件管理
SPC,CPK, CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出           
三、基本配置:
    SH—110Ⅱ主機(jī)                                        主機(jī)控制盒
    電腦主機(jī)                                                    17〞液晶顯示器
    厚度校正規(guī)                                                網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)
    軟件驅(qū)動(dòng)U盤                                            驅(qū)動(dòng)程序光盤備份
四、應(yīng)用背景:
                  隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
           
五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
              非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
六、2D同種機(jī)器比較:
深圳市華欣茂科技有限公司
發(fā)布與
2 D精密測(cè)厚儀型SH—110Ⅱ
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