統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%，溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升，即熱設計。     軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓性，其材料本身具有一定的柔韌性，能很好的貼合到功率器件、散熱鋁片或機器外殼間，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的兩元散熱系統的最佳產品。該產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。